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大陆汽车取得用于自动化组装的电子器件壳体专利，电子器件壳体更易于与印刷电路板进行组装

作者：资源汇聚网 | 发布于：2024年05月27日 | 浏览：254 次

金融界2024年3月20日消息，据国家知识产权局公告，大陆汽车科技有限公司取得一项名为“用于自动化组装的电子器件壳体“，授权公告号CN114747303B，申请日期为2020年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于容纳印刷电路板(2)并与该印刷电路板形成电接触的电子器件壳体(1)，该电子器件壳体具有：用于连接到印刷电路板(2)的至少一个信号触头(3)，所述至少一个信号触头构造为压入式触头的形式；和用于连接到印刷电路板(2)的至少两个电力触头(4)，所述至少两个电力触头构造为压入式触头的形式并且具有大于所述至少一个信号触头(3)的宽度(15)的宽度(14)。所述至少两个电力触头(4)比所述至少一个信号触头(3)长，以便更易于与印刷电路板进行组装。

来源：金融界