• 资料

华为公司申请集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备专利，专利技术能达到降低不同集成电路混合键合时的热处理的温度

作者：资源汇聚网 | 发布于：2024年05月27日 | 浏览：56 次

金融界2024年5月7日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备”的专利，公开号CN117995797A，申请日期为2022年11月。

专利摘要显示，本申请实施例公开一种集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备，涉及半导体技术领域，用于降低不同集成电路混合键合时的热处理的温度。集成电路包括：衬底，位于衬底上的功能层，位于功能层上的介质键合层，位于介质键合层内的多个键合图案。键合图案与功能层电连接。键合图案包括与功能层电连接的导电部，及位于导电部上的金属钝化层。其中，导电部的材料和金属钝化层的材料形成的合金的熔点，低于导电部的材料的熔点。

来源：金融界