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荣耀公司申请无芯基板及其加工方法、电路板和电子设备专利，涉及电路板加工制造技术领域

作者：资源汇聚网 | 发布于：2024年05月27日 | 浏览：66 次

金融界2024年3月19日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“无芯基板及其加工方法、电路板和电子设备“，公开号CN117729694A，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本申请提供一种无芯基板及其加工方法、电路板和电子设备，涉及电路板加工制造技术领域。该加工方法包括提供第一和第二载板复合结构；第一载板复合结构包括堆叠设置的第一临时载板、第一离型层和第一复合层结构，第一复合层结构包括第一半固化片和第一金属线路层，第一半固化片具有第一表面，第一金属线路层设置于第一表面，第二载板复合结构包括堆叠设置的第二临时载板、第二离型层和第二复合层结构，第二复合层结构包括第二半固化片，第二半固化片具有第二表面；将第二表面朝向第一表面、堆叠第一载板复合结构和第二载板复合结构；对第一和第二载板复合结构进行热压固化处理；剥离去除第一临时载板和第一离型层、第二临时载板和第二离型层。

来源：金融界